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一. PCB材質簡介

(一)印制電路板的概念和功能及背景
1、印制電路板的英文：Printed Circuit Board
2、印制電路板的英文簡寫：PCB
3、印制電路板的主要功能：支撐電路元件和互連電路元件，即支撐和互連兩大作用.
4、 PCB誕生于上世紀四、五十年代,發(fā)展于上世紀八、九十年代。伴隨半導體技術和計算機技術的進步，印刷電路板向著高密度,細導線,更多層數的方向發(fā)展，其設計技術也從最初的手工繪制發(fā)展到計算機輔助設計（CAD)和電子設計自動化（EDA).
(二)PCB分類（覆銅板）
覆銅板的定義
a、覆銅板:英文簡稱CCL,它是制作電路板最基本的材料,其為一面或兩面覆有金屬銅箔的層壓板.
b、覆銅板分剛性和撓性兩類.
c、覆銅板的基材是不導電的絕緣材料.
d、覆銅板是由銅箔/粘結樹脂/紙或纖維布在加溫加壓的條件下形成的層壓制品.
(二)PCB分類（覆銅板）-單面板
1、紙基材酚醛樹脂-紙質板：
a、組成特征：由紙質碎沫與酚醛樹脂壓合而成，表面上看，呈紙一樣平整.
b、包括：FR-1、FR-2、FR-3、XBC、HB
（目前TPV多使用FR-1/FR-2,FR-1多用于MNT、FR-2多用于TV，FR-2較FR-1電氣性能要求較高、價格較高外，其他性能無多大差別）.
c、優(yōu)點：原材料成本低,因其質地較軟可以沖孔,故在電路板制程中孔,加工成本低.
d、硬度相對較差,在潮濕環(huán)境下容易吸收水分,受高溫熱膨脹及冷卻后收縮變化較大,且電器性能較纖維板低.（例:過波峰焊易變形）

2、紙基材環(huán)氧樹脂-復合纖維板：
a、組成特征：基材由紙質碎沫和環(huán)氧樹脂混合，表層是玻璃纖維，壓合而成，表面上看，有紋路.
b、包括：CEM-1(紙芯)，CEM-3(玻纖芯).(目前TPV多使用CEM-1)
CEM-1構成為：銅箔+紙(芯)+環(huán)氧樹脂(芯)+玻纖布(面)
CEM-3構成為：銅箔+玻纖非織布(芯)+環(huán)氧樹脂(芯)+玻纖布(面)
CEM-3比CEM-1板料中所含的纖維層數量更多,故CEM-3的耐燃性,絕緣性,硬度等高于CEM-1，且可用于代替FR-4用于部分雙面板及多層板.
c、優(yōu)點：復合纖維板成本較玻璃纖維板低,解決了紙板的硬度不足和纖維板不易沖孔問題.
d、缺點：電氣性能雖接近玻璃纖維板,但仍不可完全替代FR-4材料,僅有部分要求不高的電路板可用此材料替代FR-4使用.

(二)PCB分類（覆銅板）-雙面板、多層板
1、玻璃纖維布基材環(huán)氧樹脂-玻璃纖維板：
a、組成特征：基材由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂混合，表層也是玻璃纖維布，壓合而成，表面上看，有紋路，側面看去,有纖維絲、呈交叉層疊狀.
b、包括：FR-4等.(目前TPV雙面板及多層板皆使用FR-4)
c、優(yōu)點：高強度、抗熱與火(不會燃燒)、抗化(不易腐蝕、不易長霉菌)、防潮、熱性(膨脹系數低、熱傳導系數高)、電性（不導電，絕緣）
d、缺點：成本高，制作工藝要求高(例：不能沖孔).

2、陶瓷、金屬材質：如鐵基、鋁基、銅基，主要應用于軍事、航空航天領域.
(二)PCB分類（覆銅板）-材質辨識
PCB料件編碼規(guī)則第34條：

特殊需求碼第三碼代表使用材質：1――FR-1；2――FR-2；
3――CEM-1；4――FR-4雙層板；5――FR-4四層板；6――FR-4六層板；7――FPC(軟板)
例：715G5713-M01-000-005K 使用材質：FR-4四層板
(二)PCB分類（覆銅板）-板面處理
1.OSP工藝:OSP意為可悍性有機銅面保護劑,其制程原理是通過一種替代咪唑衍生的活性組分與金屬銅表面發(fā)生的化學反應,使線路板的焊盤和通孔焊接位置形成均勻,極薄,透明的有機涂層,該涂層具有優(yōu)良的耐熱性,保護膜厚度通常0.2-0.5μm。
（目前TPV要求OSP厚度可滿足回流焊兩次，波峰焊一次.廠家可以做到0.2~0.35μm）焊接時保護膜分解、揮發(fā)、熔解到焊膏或酸性焊劑中，露出銅表面，使焊錫與干凈的銅發(fā)生反應,因其制作成本較低,且技術成熟,故目前已被行廣泛使用.
(二)PCB分類（覆銅板）-板面處理
2.OSP工藝優(yōu)缺點和應用
a、優(yōu)點：平整、便宜， OSP只鐘情于銅表面，對其他表面如阻焊層沒有親和力，不會附著在其表面，應用廣泛.
b、缺點：
①保存時間短，在真空包裝條件下保存期為3月。存儲時，不能接觸酸性物質，溫度不能太高，否則會揮發(fā)。
②檢測困難，無色、透明。
③ OSP本身絕緣，Imidazole類OSP，形成較厚的涂覆層，會影響電氣測試，不能作為電氣接觸表面如金手指、鍵盤按鍵、測試點等表面的涂層。
④不能多次進行回流焊接，一般3次，在雙面回流焊接以及返修中需要考慮。經過幾代改良，其耐熱性和存儲壽命、助焊劑的兼容性大大提高。
⑤焊接溫度相對提高為225℃，焊接過程中需加更強勁（酸性成分）的助焊劑消除保護膜，否則導致焊接缺陷。
二.PCB成產流程簡介
(一)單面板生產流程

PCB生產流程簡介-單面板

使用材料：
FR1—紙基板
CEM-1--復合纖維板，也叫半玻纖板

(二)雙面板生產流程

PCB生產流程簡介-雙面板

使用材料：
FR4—玻璃布基板

蓋板（鋁板）：防止鉆孔披鋒；防止鉆孔上表面毛刺保護覆銅箔層不被壓傷；提高孔位精度；冷卻鉆頭，降低鉆孔溫度。厚度：0.15-0.2mm.
墊板（復合板）：在制程中起保護鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用.
鉆頭：碳化鎢,鈷及有機黏著劑組合而成.
TPV要求孔壁粗糙度需≤25μm

(三)多層板生產流程

PCB生產流程簡介-多層板

使用材料：
FR4—玻璃布基板

三.PCB原材不良案列
(一)興達短路不良
1、不良描述：興達715G5935K01000004I D/C1316,1317 均發(fā)現該點位多集中在⑨-⑧且點位固定線路短路不良，不良率：21/1800=1.17%

2、原因分析：發(fā)現1菲林（1PNL 中有6SET）中有1SET 中有1PCS 位置上有暗線。
此不良為線路生產用黑菲林復制黃菲林時，曝光機上麥拉上有黑點未清潔干凈，導致復制出來的黃菲林上有暗線，黃菲林對位曝光菲林上的暗線形成定位短路不良

(二)三照整板發(fā)黑不良
1、不良描述：2013年7月18日福清TPV反饋在生產機種715G5074P02002002S
D/C：1325在SMT發(fā)現板黑不良，不良率：12/300=4%

2、原因分析：酸水洗槽后段的水洗槽有一自動補水的裝置，但由于作業(yè)員的疏忽，這個開關在生產時沒有被打開，使水槽的水無法通過溢流口流動，使磨刷輪后段過濾網堵塞，致使馬達過載，導致馬達自動跳閘，控制顯示燈之前有壞掉（正常作業(yè)未全部亮燈），水洗槽停止作業(yè)，操作員沒有及時發(fā)現，導致水洗槽里面的酸濃度越來越高，故微蝕液留在板面，帶到輸送滾輪和吸干海綿棒上，致使酸液越沉積越多的存留在輸送滾輪和海綿棒上；

水洗槽水被微蝕藥水污染
(三)福強孔小難插不良
1、不良描述：2013年6月6日福清TPV反應715G3834-M02-000-004F孔徑偏小難插件，不良率：3.9%

2、原因分析：我司鉆孔工序生產該板時發(fā)生斷鉆（斷鉆時機器會自動停止報警，待處理后開始繼續(xù)執(zhí)行）。
待程序完成后方可進行補鉆，生產人員進行標識處理后便進行二次補鉆，鉆孔操作員對板進行補鉆過程中人為操作錯誤，拿錯鉆頭導致補鉆后的孔徑偏小不良。
故鉆孔工序生產人員二次補鉆時用錯鉆頭，且補鉆后未將補鉆板與好板區(qū)分開，流入下工序。
(四)三照通孔爬錫不良
1、不良描述：6月26日，福清冠捷投訴三照公司雙面板715G5870M01001004S在M線有未焊不良，不良率200/800=25%，D/C1321Z5

2、原因分析：6月17號因曝光房空調故障，室內溫度比較高，溫度高達28.7℃（標準濕度：22±5℃，平時一般控制在20-24℃左右），在印刷時孔口處油墨相對較?。ㄒ蚩卓谂c孔壁會形成角度，所以在印刷時拐角處油墨會相對較薄且會滲透至孔口），故在預烤OK后將板放置在曝光房待生產時時間過長，沒有管制放置時間，因室內溫度較高，導致焊環(huán)邊上的油墨會烤死固化，最終在顯影時有一層薄薄的綠油殘留在焊環(huán)上不易顯影掉，形成孔口有綠油，進而造成波峰焊不爬錫

(五)景旺測試點未焊不良
1、不良描述：量產715G3834-M02-000-0H4KPCB時，出現測試點不上錫現象（紅點），D/C：1131

2、原因分析：不良因屬兩方面的綜合因素引起的，PCB板的個別板板塞孔過于飽滿，造成板面油墨略厚，與PAD的焊盤形成一定的落差，由于測試PAD的面積較小，在焊接過程中，上限的OSP膜厚度在浸錫前較難分解，造成吃錫不良現象

PCB原材不良案列-其他
(一)開路不良

(二)錫洞不良

(三)短路不良

(四)起泡不良

(五)綠油不良

(六)外觀不良

(七)V-cut不良

四. PCB檢驗標準
參考文獻：
lIPC-A-600G           PCB之品質允收性
lIPC-6011               硬板之概述性性能規(guī)范
lIPC-6012               硬板之資格認可與性能檢驗規(guī)范
lIPC-TM-650            PCB試驗方法手冊
lPERFAG 3C            多層板之品質規(guī)范（丹麥）
(一)基材

(二)線路

(三)孔

(四)防焊綠油

(五)噴錫

(六)字符

(七)OSP

(八)成型

(九)板曲