成人足交在线观看_宝贝把腿张开我要添你下边动态图_日本按摩高潮中文A级_国产一级自拍_99大学生情侣酒店自拍视频_亚洲 视频 一区_亚洲怡红院久久精品综合_嫲嫲胸前两大的雪球蹦来蹦去_国产在线观看无码_国产黄色视内射公开免费人人看

和兆豐logo
圖片展示
圖片展示

pcb中英文術(shù)語(yǔ)對(duì)照

發(fā)表時(shí)間:2020-08-17

今天分享一下關(guān)于PCB板子的中英文術(shù)語(yǔ),供查詢。
 
pcb中英文術(shù)語(yǔ)對(duì)照
 
一、 綜合詞匯
 
1、 印制電路:printed circuit
 
2、 印制線路:printed wiring
 
3、 印制板:printed board
 
4、 印制板電路:printed circuit board (pcb)
 
5、 印制線路板:printed wiring board(pwb)
 
6、 印制元件:printed component
 
7、 印制接點(diǎn):printed contact
 
8、 印制板裝配:printed board assembly
 
9、 板:board
 
10、 單面印制板:single-sided printed board(ssb)
 
11、 雙面印制板:double-sided printed board(dsb)
 
12、 多層印制板:mulitlayer printed board(mlb)
 
13、 多層印制電路板:mulitlayer printed circuit board
 
14、 多層印制線路板:mulitlayer prited wiring board
 
15、 剛性印制板:rigid printed board
 
16、 剛性單面印制板:rigid single-sided printed borad
 
17、 剛性雙面印制板:rigid double-sided printed borad
 
18、 剛性多層印制板:rigid multilayer printed board
 
19、 撓性多層印制板:flexible multilayer printed board
 
20、 撓性印制板:flexible printed board
 
21、 撓性單面印制板:flexible single-sided printed board
 
22、 撓性雙面印制板:flexible double-sided printed board
 
23、 撓性印制電路:flexible printed circuit (fpc)
 
24、 撓性印制線路:flexible printed wiring
 
25、 剛性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
 
26、 剛性雙面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
 
27、 剛性多層印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
 
28、 齊平印制板:flush printed board
 
29、 金屬芯印制板:metal core printed board
 
30、 金屬基印制板:metal base printed board
 
31、 多重布線印制板:mulit-wiring printed board
 
32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board
 
33、 導(dǎo)電膠印制板:electroconductive paste printed board
 
34、 模塑電路板:molded circuit board
 
35、 模壓印制板:stamped printed wiring board
 
36、 順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹簊equentially-laminated mulitlayer
 
37、 散線印制板:discrete wiring board
 
38、 微線印制板:micro wire board
 
39、 積層印制板:buile-up printed board
 
40、 積層多層印制板:build-up mulitlayer printed board (bum)
 
41、 積層撓印制板:build-up flexible printed board
 
42、 表面層合電路板:surface laminar circuit (slc)
 
43、 埋入凸塊連印制板:b2it printed board
 
44、 多層膜基板:multi-layered film substrate(mfs)
 
45、 層間全內(nèi)導(dǎo)通多層印制板:alivh multilayer printed board
 
46、 載芯片板:chip on board (cob)
 
47、 埋電阻板:buried resistance board
 
48、 母板:mother board
 
49、 子板:daughter board
 
50、 背板:backplane
 
51、 裸板:bare board
 
52、 鍵盤板夾心板:copper-invar-copper board
 
53、 動(dòng)態(tài)撓性板:dynamic flex board
 
54、 靜態(tài)撓性板:static flex board
 
55、 可斷拼板:break-away planel
 
56、 電纜:cable
 
57、 撓性扁平電纜:flexible flat cable (ffc)
 
58、 薄膜開(kāi)關(guān):membrane switch
 
59、 混合電路:hybrid circuit
 
60、 厚膜:thick film
 
61、 厚膜電路:thick film circuit
 
62、 薄膜:thin film
 
63、 薄膜混合電路:thin film hybrid circuit
 
64、 互連:interconnection
 
65、 導(dǎo)線:conductor trace line
 
66、 齊平導(dǎo)線:flush conductor
 
67、 傳輸線:transmission line
 
68、 跨交:crossover
 
69、 板邊插頭:edge-board contact
 
70、 增強(qiáng)板:stiffener
 
71、 基底:substrate
 
72、 基板面:real estate
 
73、 導(dǎo)線面:conductor side
 
74、 元件面:component side
 
75、 焊接面:solder side
 
76、 印制:printing
 
77、 網(wǎng)格:grid
 
78、 圖形:pattern
 
79、 導(dǎo)電圖形:conductive pattern
 
80、 非導(dǎo)電圖形:non-conductive pattern
 
81、 字符:legend
 
82、 標(biāo)志:mark
 
二、 基材:
 
1、 基材:base material
 
2、 層壓板:laminate
 
3、 覆金屬箔基材:metal-clad bade material
 
4、 覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (ccl)
 
5、 單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate
 
6、 雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate
 
7、 復(fù)合層壓板:composite laminate
 
8、 薄層壓板:thin laminate
 
9、 金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate
 
10、 金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate
 
11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film
 
12、 基體材料:basis material
 
13、 預(yù)浸材料:prepreg
 
14、 粘結(jié)片:bonding sheet
 
15、 預(yù)浸粘結(jié)片:preimpregnated bonding sheer
 
16、 環(huán)氧玻璃基板:epoxy glass substrate
 
17、 加成法用層壓板:laminate for additive process
 
18、 預(yù)制內(nèi)層覆箔板:mass lamination panel
 
19、 內(nèi)層芯板:core material
 
20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
 
21、 涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate
 
22、 涂膠無(wú)催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
 
23、 粘結(jié)層:bonding layer
 
24、 粘結(jié)膜:film adhesive
 
25、 涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film
 
26、 無(wú)支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film
 
27、 覆蓋層:cover layer (cover lay)
 
28、 增強(qiáng)板材:stiffener material
 
29、 銅箔面:copper-clad surface
 
30、 去銅箔面:foil removal surface
 
31、 層壓板面:unclad laminate surface
 
32、 基膜面:base film surface
 
33、 膠粘劑面:adhesive faec
 
34、 原始光潔面:plate finish
 
35、 粗面:matt finish
 
36、 縱向:length wise direction
 
37、 模向:cross wise direction
 
38、 剪切板:cut to size panel
 
39、 酚醛紙質(zhì)覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
 
40、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
 
41、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad
 
laminates
 
42、 環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
 
43、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
 
44、 聚酯玻璃布覆銅箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates
 
45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
 
46、 雙馬來(lái)酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
 
47、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
 
48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
 
49、 超薄型層壓板:ultra thin laminate
 
50、 陶瓷基覆銅箔板:ceramics base copper-clad laminates
 
51、 紫外線阻擋型覆銅箔板:uv blocking copper-clad laminates
 
三、 基材的材料
 
1、 a階樹(shù)脂:a-stage resin
 
2、 b階樹(shù)脂:b-stage resin
 
3、 c階樹(shù)脂:c-stage resin
 
4、 環(huán)氧樹(shù)脂:epoxy resin
 
5、 酚醛樹(shù)脂:phenolic resin
 
6、 聚酯樹(shù)脂:polyester resin
 
7、 聚酰亞胺樹(shù)脂:polyimide resin
 
8、 雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂:bismaleimide-triazine resin
 
9、 丙烯酸樹(shù)脂:acrylic resin
 
10、 三聚氰胺甲醛樹(shù)脂:melamine formaldehyde resin
 
11、 多官能環(huán)氧樹(shù)脂:polyfunctional epoxy resin
 
12、 溴化環(huán)氧樹(shù)脂:brominated epoxy resin
 
13、 環(huán)氧酚醛:epoxy novolac
 
14、 氟樹(shù)脂:fluroresin
 
15、 硅樹(shù)脂:silicone resin
 
16、 硅烷:silane
 
17、 聚合物:polymer
 
18、 無(wú)定形聚合物:amorphous polymer
 
19、 結(jié)晶現(xiàn)象:crystalline polamer
 
20、 雙晶現(xiàn)象:dimorphism
 
21、 共聚物:copolymer
 
22、 合成樹(shù)脂:synthetic
 
23、 熱固性樹(shù)脂:thermosetting resin
 
24、 熱塑性樹(shù)脂:thermoplastic resin
 
25、 感光性樹(shù)脂:photosensitive resin
 
26、 環(huán)氧當(dāng)量:weight per epoxy equivalent (wpe)
 
27、 環(huán)氧值:epoxy value
 
28、 雙氰胺:dicyandiamide
 
29、 粘結(jié)劑:binder
 
30、 膠粘劑:adesive
 
31、 固化劑:curing agent
 
32、 阻燃劑:flame retardant
 
33、 遮光劑:opaquer
 
34、 增塑劑:plasticizers
 
35、 不飽和聚酯:unsatuiated polyester
 
36、 聚酯薄膜:polyester
 
37、 聚酰亞胺薄膜:polyimide film (pi)
 
38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (ptfe)
 
39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)
 
40、 增強(qiáng)材料:reinforcing material
 
41、 玻璃纖維:glass fiber
 
42、 e玻璃纖維:e-glass fibre
 
43、 d玻璃纖維:d-glass fibre
 
44、 s玻璃纖維:s-glass fibre
 
45、 玻璃布:glass fabric
 
46、 非織布:non-woven fabric
 
47、 玻璃纖維墊:glass mats
 
48、 紗線:yarn
 
49、 單絲:filament
 
50、 絞股:strand
 
51、 緯紗:weft yarn
 
52、 經(jīng)紗:warp yarn
 
53、 但尼爾:denier
 
54、 經(jīng)向:warp-wise
 
55、 緯向:weft-wise, filling-wise
 
56、 織物經(jīng)緯密度:thread count
 
57、 織物組織:weave structure
 
58、 平紋組織:plain structure
 
59、 壞布:grey fabric
 
60、 稀松織物:woven scrim
 
61、 弓緯:bow of weave
 
62、 斷經(jīng):end missing
 
63、 缺緯:mis-picks
 
64、 緯斜:bias
 
65、 折痕:crease
 
66、 云織:waviness
 
67、 魚眼:fish eye
 
68、 毛圈長(zhǎng):feather length
 
69、 厚薄段:mark
 
70、 裂縫:split
 
71、 捻度:twist of yarn
 
72、 浸潤(rùn)劑含量:size content
 
73、 浸潤(rùn)劑殘留量:size residue
 
74、 處理劑含量:finish level
 
75、 浸潤(rùn)劑:size
 
76、 偶聯(lián)劑:couplint agent
 
77、 處理織物:finished fabric
 
78、 聚酰胺纖維:polyarmide fiber
 
79、 聚酯纖維非織布:non-woven polyester fabric
 
80、 浸漬絕緣縱紙:impregnating insulation paper
 
81、 聚芳酰胺纖維紙:aromatic polyamide paper
 
82、 斷裂長(zhǎng):breaking length
 
83、 吸水高度:height of capillary rise
 
84、 濕強(qiáng)度保留率:wet strength retention
 
85、 白度:whitenness
 
86、 陶瓷:ceramics
 
87、 導(dǎo)電箔:conductive foil
 
88、 銅箔:copper foil
 
89、 電解銅箔:electrodeposited copper foil (ed copper foil)
 
90、 壓延銅箔:rolled copper foil
 
91、 退火銅箔:annealed copper foil
 
92、 壓延退火銅箔:rolled annealed copper foil (ra copper foil)
 
93、 薄銅箔:thin copper foil
 
94、 涂膠銅箔:adhesive coated foil
 
95、 涂膠脂銅箔:resin coated copper foil (rcc)
 
96、 復(fù)合金屬箔:composite metallic material
 
97、 載體箔:carrier foil
 
98、 殷瓦:invar
 
99、 箔(剖面)輪廓:foil profile
 
100、 光面:shiny side
 
101、 粗糙面:matte side
 
102、 處理面:treated side
 
103、 防銹處理:stain proofing
 
104、 雙面處理銅箔:double treated foil
 
四、 設(shè)計(jì)
 
1、 原理圖:shematic diagram
 
2、 邏輯圖:logic diagram
 
3、 印制線路布設(shè):printed wire layout
 
4、 布設(shè)總圖:master drawing
 
5、 可制造性設(shè)計(jì):design-for-manufacturability
 
6、 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì):computer-aided design.(cad)
 
7、 計(jì)算機(jī)輔助制造:computer-aided manufacturing.(cam)
 
8、 計(jì)算機(jī)集成制造:computer integrat manufacturing.(cim)
 
9、 計(jì)算機(jī)輔助工程:computer-aided engineering.(cae)
 
10、 計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試:computer-aided test.(cat)
 
11、 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化:electric design automation .(eda)
 
12、 工程設(shè)計(jì)自動(dòng)化:engineering design automaton .(eda2)
 
13、 組裝設(shè)計(jì)自動(dòng)化:assembly aided architectural design. (aaad)
 
14、 計(jì)算機(jī)輔助制圖:computer aided drawing
 
15、 計(jì)算機(jī)控制顯示:computer controlled display .(ccd)
 
16、 布局:placement
 
17、 布線:routing
 
18、 布圖設(shè)計(jì):layout
 
19、 重布:rerouting
 
20、 模擬:simulation
 
21、 邏輯模擬:logic simulation
 
22、 電路模擬:circit simulation
 
23、 時(shí)序模擬:timing simulation
 
24、 模塊化:modularization
 
25、 布線完成率:layout effeciency
 
26、 機(jī)器描述格式:machine deionm format .(mdf)
 
27、 機(jī)器描述格式數(shù)據(jù)庫(kù):mdf databse
 
28、 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù):design database
 
29、 設(shè)計(jì)原點(diǎn):design origin
 
30、 優(yōu)化(設(shè)計(jì)):optimization (design)
 
31、 供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸:predominant axis
 
32、 表格原點(diǎn):table origin
 
33、 鏡像:mirroring
 
34、 驅(qū)動(dòng)文件:drive file
 
35、 中間文件:intermediate file
 
36、 制造文件:manufacturing documentation
 
37、 隊(duì)列支撐數(shù)據(jù)庫(kù):queue support database
 
38、 元件安置:component positioning
 
39、 圖形顯示:graphics dispaly
 
40、 比例因子:scaling factor
 
41、 掃描填充:scan filling
 
42、 矩形填充:rectangle filling
 
43、 填充域:region filling
 
44、 實(shí)體設(shè)計(jì):physical design
 
45、 邏輯設(shè)計(jì):logic design
 
46、 邏輯電路:logic circuit
 
47、 層次設(shè)計(jì):hierarchical design
 
48、 自頂向下設(shè)計(jì):top-down design
 
49、 自底向上設(shè)計(jì):bottom-up design
 
50、 線網(wǎng):net
 
51、 數(shù)字化:digitzing
 
52、 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查:design rule checking
 
53、 走(布)線器:router (cad)
 
54、 網(wǎng)絡(luò)表:net list
 
55、 計(jì)算機(jī)輔助電路分析:computer-aided circuit analysis
 
56、 子線網(wǎng):subnet
 
57、 目標(biāo)函數(shù):objective function
 
58、 設(shè)計(jì)后處理:post design processing (pdp)
 
59、 交互式制圖設(shè)計(jì):interactive drawing design
 
60、 費(fèi)用矩陣:cost metrix
 
61、 工程圖:engineering drawing
 
62、 方塊框圖:block diagram
 
63、 迷宮:moze
 
64、 元件密度:component density
 
65、 巡回售貨員問(wèn)題:traveling salesman problem
 
66、 自由度:degrees freedom
 
67、 入度:out going degree
 
68、 出度:incoming degree
 
69、 曼哈頓距離:manhatton distance
 
70、 歐幾里德距離:euclidean distance
 
71、 網(wǎng)絡(luò):network
 
72、 陣列:array
 
73、 段:segment
 
74、 邏輯:logic
 
75、 邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化:logic design automation
 
76、 分線:separated time
 
77、 分層:separated layer
 
78、 定順序:definite sequence
 
五、 形狀與尺寸:
 
1、 導(dǎo)線(通道):conduction (track)
 
2、 導(dǎo)線(體)寬度:conductor width
 
3、 導(dǎo)線距離:conductor spacing
 
4、 導(dǎo)線層:conductor layer
 
5、 導(dǎo)線寬度/間距:conductor line/space
 
6、 第一導(dǎo)線層:conductor layer no.1
 
7、 圓形盤:round pad
 
8、 方形盤:square pad
 
9、 菱形盤:diamond pad
 
10、 長(zhǎng)方形焊盤:oblong pad
 
11、 子彈形盤:bullet pad
 
12、 淚滴盤:teardrop pad
 
13、 雪人盤:snowman pad
 
14、 v形盤:v-shaped pad
 
15、 環(huán)形盤:annular pad
 
16、 非圓形盤:non-circular pad
 
17、 隔離盤:isolation pad
 
18、 非功能連接盤:monfunctional pad
 
19、 偏置連接盤:offset land
 
20、 腹(背)裸盤:back-bard land
 
21、 盤址:anchoring spaur
 
22、 連接盤圖形:land pattern
 
23、 連接盤網(wǎng)格陣列:land grid array
 
24、 孔環(huán):annular ring
 
25、 元件孔:component hole
 
26、 安裝孔:mounting hole
 
27、 支撐孔:supported hole
 
28、 非支撐孔:unsupported hole
 
29、 導(dǎo)通孔:via
 
30、 鍍通孔:plated through hole (pth)
 
31、 余隙孔:access hole
 
32、 盲孔:blind via (hole)
 
33、 埋孔:buried via hole
 
34、 埋/盲孔:buried /blind via
 
35、 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔:any layer inner via hole (alivh)
 
36、 全部鉆孔:all drilled hole
 
37、 定位孔:toaling hole
 
38、 無(wú)連接盤孔:landless hole
 
39、 中間孔:interstitial hole
 
40、 無(wú)連接盤導(dǎo)通孔:landless via hole
 
41、 引導(dǎo)孔:pilot hole
 
42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
 
43、 準(zhǔn)表面間鍍覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
 
44、 準(zhǔn)尺寸孔:dimensioned hole
 
45、 在連接盤中導(dǎo)通孔:via-in-pad
 
46、 孔位:hole location
 
47、 孔密度:hole density
 
48、 孔圖:hole pattern
 
49、 鉆孔圖:drill drawing
 
50、 裝配圖:assembly drawing
 
51、 印制板組裝圖:printed board assembly drawing
 
52、 參考基準(zhǔn):datum referance

微信公眾號(hào)
公眾號(hào)
和兆豐實(shí)業(yè)

聯(lián)系我們


聯(lián)系電話:0755-29169550

傳? ? ? ?真:0755-29169556

郵? ? ? ?箱:hzf_gaofei@163.com

地址:深圳市寶安區(qū)新安街道萬(wàn)駿經(jīng)貿(mào)大廈1009-1011室

手機(jī)微信
手機(jī)微信
公眾號(hào)
公眾號(hào)

Tel:0755-29169550

Eml:hzf_gaofei@163.com

Add:深圳市寶安區(qū)新安街道萬(wàn)駿經(jīng)貿(mào)大廈1009-1011室

Copyright @ Hezhaofeng All Rights Reserved? 粵ICP備10228638號(hào)-1? ? 和兆豐實(shí)業(yè) 持續(xù)為PCB鉆孔行業(yè)提供高質(zhì)的產(chǎn)品及解決方案

友情鏈接: