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金屬基覆銅板分類與主要特性
發(fā)表時(shí)間:2020-08-17
一、金屬基覆銅板的結(jié)構(gòu)及種類
金屬基覆銅板一般是由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層(一般為銅箔)三部分組成,即將表面經(jīng)過處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質(zhì)層和銅箔,經(jīng)熱壓復(fù)合而成。由于金屬基覆銅板在其結(jié)構(gòu)、組成及性能上有所不同,又可分為多種。
從金屬基板的結(jié)構(gòu)上劃分,常見的有三種,即金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板。金屬基板是以金屬板(鋁、銅、鐵、鉬等)為基材,在其基板上覆有絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)電層(銅箔);包覆型金屬基板是在金屬板的六面包覆一層釉料,經(jīng)燒結(jié)而成一體的底基材,在此上經(jīng)絲網(wǎng)漏引、燒結(jié)、制成導(dǎo)體電路圖型;金屬芯基板一般由銅和鋁作芯材,在其表面涂覆一層有機(jī)高分子絕緣介質(zhì)層,或?qū)⑵鋸?fù)合在半固化片上或PET薄膜之中,覆上導(dǎo)體箔(有的用加成法直接形成導(dǎo)電圖形),見圖5—1。其中金屬基板是最常見,用量最多的一種。
金屬基板從其組成上可分為:
1 鋁基覆銅板; 3 銅基覆銅板;
2 鐵基覆銅板; 4 鉬基覆銅板。
從金屬基覆銅板特性上可分為:
1 通用型金屬基覆銅板; 3 高耐熱型金屬基覆銅板;
2 阻燃型金屬基覆銅板; 4 高導(dǎo)熱型金屬基覆銅板;
5 超高導(dǎo)熱型金屬基覆銅板; 7 多層金屬基覆銅板。
6 高頻、微波型金屬基覆銅板;
二、金屬基覆銅板的主要特性
1 優(yōu)異的散熱性能
金屬基覆銅箔板具有優(yōu)良的散熱性能,這是此類板材最突出的特點(diǎn)。用它制成的PCB,可防止在PCB上裝載的元器件及基板的工作溫度上升,也可將電源功放元件,大功率元器件,大電路電源開關(guān)等元器件產(chǎn)生的熱量迅速地散發(fā)。在不同的金屬基板中,以銅材做為基板散熱性最好,它的熱傳導(dǎo)率高于其他金屬基板。由于銅材的密度大(8.9g/cm3),價(jià)格高、易氧化且不符和基板材料向輕量化發(fā)展的趨勢(shì),因此未被廣泛使用。只有制造超高散熱性基板時(shí)才被采用。鋁板盡管散熱性較銅板差,但比鐵板好得多,且密度小、質(zhì)輕(2.7g/cm3),可防氧化,價(jià)格較便宜,因此它是金屬基覆銅板中用途最廣、用量最大的一種復(fù)合板材。
金屬基覆銅板的散熱性,主要取決于金屬基材的金屬種類,但也與它的絕緣層厚度、熱傳導(dǎo)性等有關(guān)。為了提高金屬基覆銅板的熱傳導(dǎo)性,需在絕緣層中加入導(dǎo)熱型填料。絕緣層越薄,金屬基板的熱傳導(dǎo)性越高,但絕緣層越薄,板材的耐壓性能就越低。因此用戶在選擇金屬基覆銅板時(shí),要對(duì)板材的熱傳導(dǎo)性能、耐電壓性能、絕緣性能等綜合考慮。
2 良好的機(jī)械加工性能
金屬基覆銅板具有高機(jī)械強(qiáng)度和韌性,此點(diǎn)大大優(yōu)于剛性樹脂類覆銅板和陶瓷基板。為此可在金屬基板上實(shí)現(xiàn)大面積的印制板的制造。重量較大的元器件可在此類基板上安裝。另外金屬基板還具有良好的平整度??稍诨迳线M(jìn)行敲錘、鉚接等方面的組裝加工。在其制成的PCB上,非布線部分也可以進(jìn)行折曲、扭曲等方面的機(jī)械加工。
3 優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性
對(duì)于各種覆銅板來說都存在著熱膨脹(尺寸穩(wěn)定性)問題,特別是板的厚度方向(Z軸)的熱膨脹,使金屬化孔,線路的質(zhì)量受到影響。其主要原因是板材的線膨脹系數(shù)有差異,如銅的線膨脹為17x10-6/℃而環(huán)氧玻纖布基板的線膨脹系數(shù)為(110~140)x10-6/℃。兩者相差很大,易造成基板受熱膨脹變化的差異,致使銅線路和金屬化孔斷裂或遭到破壞。而鐵、鋁基板的線膨脹系數(shù)分別為40x10-6/℃,50x10-6/℃。它比一般的樹脂類基板小得多,而更接近于銅的線膨脹系數(shù),這樣有利于保證印制電路的質(zhì)量和可靠性。
4 電磁屏蔽性
為了保證電子電路的性能,電子產(chǎn)品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾,金屬基板可充當(dāng)屏蔽板起到屏蔽電磁波的作用。
5 電磁特性
鐵基覆銅板的基板材料是具有磁性能的鐵系元素的合金(如矽鋼板、低碳鋼、鍍鋅冷軋鋼板等)構(gòu)成,利用它的這一特性將其應(yīng)用于磁帶錄音機(jī)(VTR)、軟盤驅(qū)動(dòng)器(FDD)、伺服電機(jī)等小型精密電機(jī)上。此種金屬基覆銅板既起著PCB的作用,又起小型電機(jī)定子基板之功能。