和兆豐實(shí)業(yè)
PCB產(chǎn)值全球第一的中國,在這方面仍薄弱?
發(fā)表時(shí)間:2022-05-04
1956年線路板生產(chǎn)技術(shù)引進(jìn)我國后,本土線路板企業(yè)如雨后春筍般在全國建立開來,搭乘改革開放的快車,迅速發(fā)展為PCB產(chǎn)值全球第一的國家。 2000年,當(dāng)時(shí)全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲、歐洲及日本等地區(qū),中國由于起步較晚,產(chǎn)值僅占全球總產(chǎn)值的6%左右。 進(jìn)入21世紀(jì)以來,PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移,市場格局悄然發(fā)生變化。 2003年,PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過60億美元,首度超越美國,成為世界第二大PCB產(chǎn)出國,產(chǎn)值的比例也由2000年的6%提升到15.30%。 2006年,取代一直位列第一的日本,成為PCB賽道全球產(chǎn)值最大的國家。在這之后的六年,我國的PCB產(chǎn)值始終保持全球第一。2020年P(guān)CB產(chǎn)值占比也已經(jīng)突破50%,占全球總產(chǎn)值53.8%。 盡管我國多年來一直是全球最大PCB制造基地,生產(chǎn)數(shù)量最多的印制線路板,但我們始終是制造大國而不是PCB制造強(qiáng)國,在技術(shù)含量較高的線路板類型上,我們量產(chǎn)的能力是非常薄弱的。 據(jù)Prismark的全球主要地區(qū)不同PCB產(chǎn)值占比統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,我國47.8%的PCB產(chǎn)值來自中低層板,而與其他制造強(qiáng)國相比,美國在這一類型線路板產(chǎn)值僅占31.4%,日本甚至更低,僅占19.6%。 這表明我國目前產(chǎn)值全球第一的主要支撐來自中低層板,在線路板類型的生產(chǎn)中,數(shù)量最多的是普通單面、雙面、多層板等中低端產(chǎn)品。作為制造大國,PCB產(chǎn)業(yè)這一特點(diǎn)尤為顯著。 而在高多層、HDI板、IC封裝基板、剛撓結(jié)合板、金屬基板等中高端產(chǎn)品的產(chǎn)值占比我國是非常低的,比例僅為48.1%,而美國、日本、亞洲在中高端產(chǎn)品的占比高達(dá)為68.6%、80.4%、84.7%。 單看線路板中技術(shù)含量最高的IC封裝基板,我國在這一類型板的產(chǎn)品僅占比4.2%,而日本占比高達(dá)44.6%,我們僅是日本的9.42%。數(shù)據(jù)對(duì)比表現(xiàn)出來的大差距,赤裸裸地把我國線路板產(chǎn)業(yè)的痛點(diǎn)和弊端展露無遺。 印制電路板行業(yè)是一個(gè)競爭激烈的市場,盡管現(xiàn)在全球PCB產(chǎn)值向我國轉(zhuǎn)移,一些板塊也已開始國產(chǎn)替代,但高端線路板薄弱可能會(huì)成為PCB國產(chǎn)替代進(jìn)程的掣肘,成為我國線路板制造業(yè)從制造大國向制造強(qiáng)國升級(jí)的最大制約因素。 由于高端產(chǎn)品的性能要求遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于中低端產(chǎn)品,如IC封裝基板,其具備高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn),所以在多種技術(shù)參數(shù)上都要求更高。目前IC封裝基板的主要技術(shù)與產(chǎn)能掌握在臺(tái)灣地區(qū)PCB大廠,據(jù)TPCA(臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì))統(tǒng)計(jì),該類產(chǎn)品占臺(tái)灣地區(qū)PCB整體產(chǎn)值約15.1%,是臺(tái)灣第四大PCB 產(chǎn)品。 優(yōu)化線路板產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提高高端線路板比例,是我國PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展必須做的事情。而增強(qiáng)高端產(chǎn)品的量產(chǎn)的生產(chǎn)能力,又必須依靠PCB上游基材、下游制造以及配套設(shè)備商相互協(xié)同提升彼此的技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)。 隨我國向更高端的水準(zhǔn)前進(jìn)升級(jí),在全球電子信息產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,國產(chǎn)替代必將取勝。