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材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評(píng)定材料具有何種耐抗燃燒的能力。

燃性材料樣品以符合要求的火焰點(diǎn)燃,經(jīng)規(guī)定的時(shí)間移去火焰,根據(jù)試樣燃燒的程度來(lái)評(píng)定燃燒性等級(jí),共分三級(jí),試樣水平放置為水平試驗(yàn)法,分為 FH1,FH2,FH3 三級(jí),試樣垂直放置為垂直試驗(yàn)法分為 FV0,FV1,VF2 級(jí)。

固 PCB 板材有 HB 板材和 V0 板材之分。

HB 板材阻燃性低，多用于單面板，

VO 板材阻燃性高，多用于雙面板及多層板

符合 V-1 防火等級(jí)要求的這一類 PCB 板材成為 FR-4 板材。

V-0,V-1,V-2 為防火等級(jí)。

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg 點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到 PCB 板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB 線路板及使用高 Tg PCB 的優(yōu)點(diǎn)？

高 Tg 印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg 是基材保持剛性的最高溫。

PCB 板材具體有那些類型？

按檔次級(jí)別從底到高劃分如下：

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4

詳細(xì)介紹如下：

94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）

94V0：阻燃紙板（模沖孔）

22F：?jiǎn)蚊姘氩＠w板（模沖孔）

CEM-1：?jiǎn)蚊娌＠w板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）

CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡(jiǎn)單的

雙面板可以用這種料，比 FR-4 會(huì)便宜 5~10 元/平米）

FR-4: 雙面玻纖板

什么是高 Tg PCB 線路板及使用高 Tg PCB 的優(yōu)點(diǎn)高 Tg 印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此

時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg 是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通 PCB 基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看 pcb 板的分類見自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況）。

一般 Tg 的板材為 130 度以上，高 Tg 一般大于 170 度，中等 Tg 約大于 150度。

通常 Tg≥170℃的 PCB 印制板，稱作高 Tg 印制板。

基板的 Tg 提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG 值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無(wú)鉛制程中，高Tg 應(yīng)用比較多。

高 Tg 指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要 PCB 基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以 SMT、CMT 為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB 在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來(lái)越離不開基板高耐熱性的支持。

所以一般的 FR-4 與高 Tg 的 FR-4 的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受

熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高 Tg 產(chǎn)品明顯要好于普通的 PCB 基板材料。

近年來(lái)，要求制作高 Tg 印制板的客戶逐年增多。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下。

①國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)目前，我國(guó)有關(guān)基板材料 pcb 板的分類的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有 GB／

T4721—47221992 及 GB4723—4725—1992，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為CNS 標(biāo)準(zhǔn)，是以日本 JIs 標(biāo)準(zhǔn)為藍(lán)本制定的，于 1983 年發(fā)布。

②其他國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)主要標(biāo)準(zhǔn)有：日本的 JIS 標(biāo)準(zhǔn)，美國(guó)的 ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL 標(biāo)準(zhǔn)，英國(guó)的 Bs 標(biāo)準(zhǔn)，德國(guó)的 DIN、VDE 標(biāo)準(zhǔn)，法國(guó)的 NFC、UTE 標(biāo)準(zhǔn)，加拿大的 CSA 標(biāo)準(zhǔn)，澳大利亞的 AS 標(biāo)準(zhǔn)，前蘇聯(lián)的 FOCT 標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際的 IEC 標(biāo)準(zhǔn)等

● 接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber 或?qū)嵃宄宓?/p>

● 板材種類：CEM-1,CEM-3 FR4,高 TG 料；

● 最大板面尺寸：600mm*700mm(24000mil*27500mil)

● 加工板厚度：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)

● 最高加工層數(shù) ：16Layers

● 銅箔層厚度：0.5-4.0(oz)

● 成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)

● 成型尺寸公差：電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)

● 最小線寬/間距：0.1mm(4mil) 線寬控制能力：＜+-20％

● 成品最小鉆孔孔徑：0.25mm(10mil)

成品最小沖孔孔徑：0.9mm(35mil)

成品孔徑公差：PTH ：+-0.075mm(3mil)

NPTH：+-0.05mm(2mil)

● 成品孔壁銅厚：18-25um（0.71-0.99mil）

● 最小 SMT 貼片間距：0.15mm(6mil)

● 表面涂覆：化學(xué)沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等

● 板上阻焊膜厚度：10-30μm(0.4-1.2mil)

● 抗剝強(qiáng)度：1.5N/mm（59N/mil）

● 阻焊膜硬度：＞5H

● 阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil)

● 介質(zhì)常數(shù) ：ε= 2.1-10.0

● 絕緣電阻：10KΩ-20MΩ

● 特性阻抗：60 ohm±10％

● 熱沖擊：288℃，10 sec

● 成品板翹曲度：〈 0.7％

● 產(chǎn)品應(yīng)用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、MP4、電源、家電等

按照PCB板增強(qiáng)材料一般分為以下幾種：

1、酚醛PCB紙基板

因?yàn)檫@種PCB板由紙漿木漿等組成，因此有時(shí)候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木漿纖維紙，經(jīng)過酚醛樹脂加壓并合成的一種PCB板。

這種紙基板特點(diǎn)是不防火，可進(jìn)行沖孔加工﹑成本低﹑價(jià)格便宜﹐相對(duì)密度小。酚醛紙基板我們經(jīng)?？匆姷挠蠿PC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0屬于阻燃紙板，是防火的。

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2、復(fù)合PCB基板

這種也成為粉板, 以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強(qiáng)材料﹐同時(shí)輔以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料﹐兩種材料用阻燃環(huán)氧樹脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見的復(fù)合基覆銅板。

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3、玻纖PCB基板

有時(shí)候也成為環(huán)氧板、玻纖板、 FR4、纖維板等﹐它是以環(huán)氧樹脂作粘合劑﹐同時(shí)用玻璃纖維布作增強(qiáng)材料。這種電路板工作溫度較高﹐受環(huán)境影響很小、在雙面PCB經(jīng)常用這種板﹐但是價(jià)格相對(duì)復(fù)合PCB基板價(jià)格貴,常用厚度1.6MM。這種基板適合于各種電源板、高層線路板，在計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備、通訊設(shè)備等應(yīng)用廣泛。

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FR-4

4、其他基板

除了上面經(jīng)?？匆姷娜N同時(shí)還有金屬基板以及積層法多層板（BUM）。