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　　電鍍銅是運(yùn)用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝修性鍍層銅/鎳/鉻系統(tǒng)的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，關(guān)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于部分的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的五顏六色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝修。本文中我們將介紹電鍍銅技能在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的處理措施。

　　電鍍銅技能在PCB工藝中的常見問題：酸銅電鍍常見問題

　　硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生必定影響，因而怎樣控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是許多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，首要有以下幾個(gè)：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不平等。針對(duì)以上問題，進(jìn)行了一些總結(jié)，并進(jìn)行一些扼要剖析處理和預(yù)防措施。

　　1、電鍍粗糙

　　一般板角粗糙，大都是電鍍電流偏大所構(gòu)成的，可以調(diào)低電流并用卡表查看電流閃現(xiàn)有無失常;全板粗糙，一般不會(huì)呈現(xiàn)，可是筆者在客戶處也曾遇見過一次，后來查明時(shí)其時(shí)冬季氣溫偏低，光劑含量不足;還有有時(shí)一些返工褪膜板板面處理不潔凈也會(huì)呈現(xiàn)相似情況。

　　2、電鍍板面銅粒

　　引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)進(jìn)程，電鍍銅本身都有或許。筆者在某公營(yíng)大廠就遇見過，沉銅構(gòu)成的板面銅粒。

　　沉銅工藝引起的板面銅粒或許會(huì)由任何一個(gè)沉銅處理過程引起。堿性除油在水質(zhì)硬度較高，鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經(jīng)除膠渣)過濾不良時(shí)，不只會(huì)引起板面粗糙，一同也構(gòu)成孔內(nèi)粗糙;可是一般只會(huì)構(gòu)成孔內(nèi)粗糙，板面細(xì)微的點(diǎn)狀污物微蝕也可以去除;微蝕首要有幾種情況：所選用的微蝕劑雙氧水或硫酸質(zhì)量太差或過硫酸銨(鈉)含雜質(zhì)太高，一般建議至少應(yīng)是CP級(jí)的，工業(yè)級(jí)除此之外還會(huì)引起其他的質(zhì)量缺陷;微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低構(gòu)成硫酸銅晶體的緩慢析出;槽液混濁，污染?；罨捍蠖际俏廴净蚓S護(hù)不當(dāng)構(gòu)成，如過濾泵漏氣，槽液比重偏低，銅含量偏高(活化缸運(yùn)用時(shí)間過長(zhǎng)，3年以上)，這樣會(huì)在槽液內(nèi)產(chǎn)生顆粒狀懸浮物或雜質(zhì)膠體，吸附在板面或孔壁，此刻會(huì)伴隨著孔內(nèi)粗糙的產(chǎn)生。解膠或加快：槽液運(yùn)用時(shí)間太長(zhǎng)呈現(xiàn)混濁，因?yàn)楝F(xiàn)在大都解膠液選用氟硼酸配制，這樣它會(huì)侵犯FR-4中的玻璃纖維，構(gòu)成槽液中的硅酸鹽，鈣鹽的升高，其他槽液中銅含量和溶錫量的添加液會(huì)構(gòu)成板面銅粒的產(chǎn)生。沉銅槽本身首要是槽液活性過強(qiáng)，空氣拌和有塵埃，槽液中的固體懸浮的小顆粒較多等所構(gòu)成的，可以經(jīng)過調(diào)度工藝參數(shù)，添加或替換空氣過濾濾芯，整槽過濾等來有用處理。沉銅后暫時(shí)存放沉銅板的稀酸槽，槽液要堅(jiān)持潔凈，槽液混濁時(shí)應(yīng)及時(shí)替換。沉銅板存放時(shí)間不宜太長(zhǎng)，不然板面容易氧化，即便在酸性溶液里也會(huì)氧化，且氧化后氧化膜更難處理掉，這樣板面也會(huì)產(chǎn)生銅粒。以上所說沉銅工序造沉的板面銅粒，除板面氧化構(gòu)成的以外，一般在板面上散布較為均勻，規(guī)律性較強(qiáng)，且在此處產(chǎn)生的污染無論導(dǎo)電與否，都會(huì)構(gòu)成電鍍銅板面銅粒的產(chǎn)生，處理時(shí)可選用一些小實(shí)驗(yàn)板分步獨(dú)自處理對(duì)照斷定，關(guān)于現(xiàn)場(chǎng)缺陷板可以用軟刷輕刷即可處理;圖形轉(zhuǎn)移工序：顯影有余膠(極薄的殘膜電鍍時(shí)也可以鍍上并被包覆)，或顯影后后清洗不潔凈，或板件在圖形轉(zhuǎn)移后放置時(shí)間過長(zhǎng)，構(gòu)成板面不同程度的氧化，特別是板面清洗不良情況下或存放車間空氣污染較重時(shí)。處理方法也就是加強(qiáng)水洗，加強(qiáng)方案安排好進(jìn)展，加強(qiáng)酸性除油強(qiáng)度等。

　　酸銅電鍍槽本身，此刻其前處理，一般不會(huì)構(gòu)成板面銅粒，因?yàn)榉菍?dǎo)電性顆粒最多構(gòu)成板面漏鍍或凹坑。銅缸構(gòu)成板面銅粒的原因大約歸納為幾方面：槽液參數(shù)維護(hù)方面，出產(chǎn)操作方面，物料方面和工藝維護(hù)方面。槽液參數(shù)維護(hù)方面包括硫酸含量過高，銅含量過低，槽液溫度低或過高，特別沒有溫控冷卻系統(tǒng)的工廠，此刻會(huì)構(gòu)成槽液的電流密度規(guī)模下降，按照正常的出產(chǎn)工藝操作，或許會(huì)在槽液中產(chǎn)生銅粉，混入槽液中;

　　出產(chǎn)操作方面首要時(shí)打電流過大，夾板不良，空夾點(diǎn)，槽中掉板靠著陽極溶解等同樣會(huì)構(gòu)成部分板件電流過大，產(chǎn)生銅粉，掉入槽液，逐漸產(chǎn)生銅粒缺陷;物料方面首要是磷銅角磷含量和磷散布均勻性的問題;出產(chǎn)維護(hù)方面首要是大處理，銅角添加時(shí)掉入槽中，首要是大處理時(shí)，陽極清洗和陽極袋清洗，許多工廠都處理欠好，存在一些危險(xiǎn)。銅球大處理是應(yīng)將表面清洗潔凈，并用雙氧水微蝕出新鮮銅面，陽極袋應(yīng)先后用硫酸雙氧水和堿液浸泡，清洗潔凈，特別是陽極袋要用5-10微米的空隙PP濾袋。

　　3、電鍍凹坑

　　這個(gè)缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅構(gòu)成的首要是沉銅掛籃長(zhǎng)期清洗不良，在微蝕時(shí)含有鈀銅的污染液會(huì)從掛籃上滴在板面上，構(gòu)成污染，在沉銅板電后構(gòu)成點(diǎn)狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉(zhuǎn)移工序首要是設(shè)備維護(hù)和顯影清洗不良構(gòu)成，原因頗多：刷板機(jī)刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風(fēng)刀風(fēng)機(jī)內(nèi)臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當(dāng)，顯影機(jī)顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。電鍍前處理，因?yàn)闊o論是酸性除油劑，微蝕，預(yù)浸，槽液首要成分都有硫酸，因而水質(zhì)硬度較高時(shí)，會(huì)呈現(xiàn)混濁，污染板面;其他部分公司掛具包膠不良，時(shí)間長(zhǎng)會(huì)發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴(kuò)散，污染槽液;這些非導(dǎo)電性的微粒吸附在板件表面，對(duì)后續(xù)電鍍都有或許構(gòu)成不同程度的電鍍凹坑。

　　4、板面發(fā)白或顏色不均

　　酸銅電鍍槽本身或許以下幾個(gè)方面：鼓氣管違反原方位，空氣拌和不均勻;過濾泵漏氣或進(jìn)液口靠近鼓氣管吸入空氣，產(chǎn)生細(xì)碎的空氣泡，吸附在板面或線邊，特別是橫向線邊，線角處;其他或許還有一點(diǎn)是運(yùn)用殘次的棉芯，處理不完全，棉芯制作進(jìn)程中運(yùn)用的防靜電處理劑污染槽液，構(gòu)成漏鍍，這種情況可加大鼓氣，將液面泡沫及時(shí)收拾潔凈即可，棉芯運(yùn)用酸堿浸泡后，板面顏色發(fā)白或色澤不均：首要是光劑或維護(hù)問題，有時(shí)還或許是酸性除油后清洗問題，微蝕問題。銅缸光劑失調(diào)，有機(jī)污染嚴(yán)峻，槽液溫度過高都或許構(gòu)成。酸性除油一般不會(huì)有清洗問題，但如是水質(zhì)PH值偏酸且有機(jī)物較多特別是回收循環(huán)水洗，則有或許會(huì)構(gòu)成清洗不良，微蝕不均現(xiàn)象;微蝕首要考慮微蝕劑含量過低，微蝕液內(nèi)銅含量偏高，槽液溫度低一級(jí)，也會(huì)構(gòu)成板面微蝕不均勻;此外，清洗水水質(zhì)差，水洗時(shí)間稍長(zhǎng)或預(yù)浸酸液污染，處理后板面或許會(huì)有細(xì)微氧化，在銅槽電鍍時(shí)，因是酸性氧化且板件是帶電入槽，氧化物很難除掉，也會(huì)構(gòu)成板面顏色不均;其他板面接觸到陽極袋，陽極導(dǎo)電不均，陽極鈍化等情況也會(huì)構(gòu)成此類缺陷。

　　以上便是電鍍銅技能在PCB工藝中有那些常見問題及解決辦法的介紹，希望可以幫助到大家的同時(shí)想要了解更多PCB電路板資訊信息，可關(guān)注領(lǐng)卓貼片的更新。