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PCB板經(jīng)過回流焊或波峰焊后，可能會出現(xiàn)板彎板翹等變形問題，嚴(yán)重的話，甚至?xí)霈F(xiàn)爆裂分層等問題，不過，像爆裂分層這一類問題，較為少見，而板彎板翹一類的變形問題，則較為常見，并且經(jīng)常引發(fā)空焊、虛焊、立碑、偏移等異常，那么，如何判斷 PCB 板是否變形？PCB 板變形的危害，又有哪些呢？

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PCB 板變形的判定標(biāo)準(zhǔn)、成因及測量方法

業(yè)內(nèi)通常會用平整度，來對于 PCB 板的變形問題來進(jìn)行一個衡量，而平整度，主要由兩種特性確定，即：弓曲、扭曲。

弓曲是指，當(dāng) PCB 板的四個角處在同一平面時，它大致成圓柱形或球面彎曲的狀況，而扭曲是指，PCB 板的一個角不與其它三個角在同一平面上，且平行于板對角線的板子，有所翹曲。如果 PCB 板為圓形或橢圓形，則必須是以垂直位移方向的最高點為基準(zhǔn)來測量。

PCB 板的平整度，可能會受板子設(shè)計的影響。

因為不同的布線或多層板的層結(jié)構(gòu)都會導(dǎo)致產(chǎn)生不同的應(yīng)力或消除應(yīng)力的條件。而 PCB 板的厚度及材料特性，也是影響平整度的重要因素。

例如，在進(jìn)行覆銅選擇時，大的 PCB 板，如果設(shè)計為全銅，那么當(dāng) PCB 實物板在受到外力的時候，會保持翹曲情況，而如果設(shè)計為網(wǎng)格，則不會保持，并且會恢復(fù)到原來的平整狀況，一般情況下，設(shè)計時，工藝邊也留銅，目的就是要保障 PCB 板的平整度。

依照 IPC 標(biāo)準(zhǔn)，假如 PCB 板需要打件，則變形幅度應(yīng)≤0.75％，假如 PCB 板只需插件，則變形幅度應(yīng)≤1.5%。（注：在 IPC 標(biāo)準(zhǔn)中，稱為翹曲度）

那么，如果依照 IPC 標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)如何測量并判斷 PCB 板的變形是否合格呢？

首先，將 PCB 板放于大理石平臺或大于 5cm 厚的玻璃板上，使用塞規(guī)測量角落最大的尺寸，然后，用尺量取 PCB 對角線的長度，如果落差/2 倍對角線的值＞0.75%，則不合格（注：只插件，則放寬至 1.5%）。

PCB 板變形的危害

在自動化表面貼裝或插裝線上，PCB 板如果不平整，可能會引起定位不準(zhǔn)，導(dǎo)致元器件無法貼裝或插裝到板子上，甚至可能會導(dǎo)致設(shè)備故障，使設(shè)備損壞。

而焊接后的 PCB 板，如果有變形，插件的腳很難剪平，并且提升了執(zhí)錫等工序的作業(yè)難度，而貼片，也會有一堆的空焊、虛焊等異常伴隨而來，大大提升后續(xù)的修板工作量。

最后，在組裝環(huán)節(jié)，變形的 PCB 板可能會給生產(chǎn)帶來嚴(yán)重困擾，例如，PCB 板與外殼不太配適，個別 PCB板在組裝時，效率可能只有其他板的十分之一，并且后續(xù)不良的概率，卻上升了好幾倍，這又進(jìn)一步加劇了售后問題。

因此，隨著行業(yè)的發(fā)展，PCB 板的變形問題，越來越受到關(guān)注，并且不斷地開始提出更高的要求。 

有些對產(chǎn)品可靠性要求高的客戶，在 IPC 的標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上，已經(jīng)開始制定自己專屬的更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，以確保自己的產(chǎn)品更具競爭優(yōu)勢，在我們?nèi)A秋的PCB生產(chǎn)過程中，便致力于為客戶實現(xiàn)高可靠、高標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品交付。

但 PCB 板由銅箔、樹脂、玻纖布等材料組成，各種材料物理和化學(xué)性能之間存在差異，在加工過程中，會經(jīng)過化學(xué)藥水、冷熱變化等，形變是不可避免的。對于形變的改善問題，是一個行業(yè)性的問題，解決不可能一朝一夕，但改善可以一步一個腳印。